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发布时间:2018-08-09 04:56:07
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东莞市固晶电子科技有限公司***生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、***T红胶.五金配件等产品。我们本着“***服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供***优质的产品、******的服务、与***各地众多的客户建立了良好的业务关系,在广大用户中赢得了良好的信誉!
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低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
目的: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂, 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,
溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料
飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,***高温度控制在140℃以下,减少热冲击.
目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约
60~120秒,根据焊料的性质、PCB有所差异。
作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder
之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对
大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也
将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。
作用及规格﹕为***热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂
及二次回流等现象出现.
目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触, 冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更
多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
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